8月20日，以“世界芯，未来梦”为主题的2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心落下帷幕。集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体，今年的大会在规模层次、参会观展人数、行业影响范围等多个维度，都创造了四届以来的新高。
据了解，大会是今年以来中国长三角地区首场大规模的半导体全产业活动，三天来举办了开幕式暨高峰论坛、创新峰会2场主论坛，2022年长三角集成电路产业创新发展论坛、第二届国际汽车半导体创新协作论坛、集成电路的创新发展-台积电专场论坛、第三届全球传感器与物联网产业创新峰会、第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、第五届中国IC独角兽论坛、第二届IC设计开发者大会、首届先进封装创新技术论坛、投融资分论坛等10余场平行论坛及“材相聚，芯未来”第三届半导体制造与封装研讨会暨新书发布会、“IC
Future2022”芯势力产品发布会等多个专项活动，力邀百余位半导体行业专家、行业领袖、领军企业家，共同研究半导体产业全新业态，探讨未来行业新风向。
同期在南京国际博览中心4号馆、5号馆举办的专业博览会，面积达2万平方米，参展的产业链上下游优质企业共计300余家。在严格遵照疫情防控政策及要求的前提下，大会三天的观展人次依旧突破往届。
作为行业先锋盛会，今年博览会进一步立足产业、服务产业，不仅首次在展会现场举办了“集成电路供需对接会”，积极促成供求双方面对面进行精准、高效的对接，还重磅打造了“芯机会，芯人才”招聘专区，全面服务社会人才和校园人才，线上线下相结合，为广大集成电路企业创造纳新引才的广阔平台。
今年的展会将线上加线下双通道的展览模式进行了优化升级，借助“云上世界半导体大会”平台，全面实现线下展位线上展示、线下论坛在线直播等功能，3天会期内共有超500万人次通过线上平台收看论坛直播。
每年一届的世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，已成为中国长三角地区乃至全国半导体领域极具影响力的标志性行业盛会，未来将持续为中国半导体事业的发展作出更加卓越的贡献。
