大家都知道,研发和创新是手机行业发展的驱动力,也是手机厂商们发展的唯一出路。在众多手机厂商中,荣耀手机是一个极具创新实力的国产手机厂商,同时也是一个在研发上不遗余力的手机厂商,因此荣耀手机通过不断的钻研,为行业带来了很多科技感十足的产品,同时这些产品也促进了整个行业的发展。当然,手机行业的发展需要持续的创新,相信在接下来荣耀手机会持续突破,为行业带来更具创新力的产品。网上曝光了一组荣耀70Pro+的概念图,该机的设计有了前所未有的提升,接下来我们来看看!
荣耀70Pro+曝光!在核心硬件方面,据悉这款荣耀70Pro+采用了联发科天玑9000移动平台,联发科天玑9000采用了性能优越的台积电4纳米工艺,同时集成了Cortex-X2超大核以及MaliG710图形处理单元,因此在联发科天玑9000的加持下,该机的核心性能将会迎来一个质的飞跃。另外,该机内置了满血版LPDDR5+UFS3.1的内存,同时提供了一块5000mAh的电池和100W的超级快充技术。另外,该机还配备了立体声双扬声器以及IP68防水防尘等等核心硬件和技术,如果真是这样的话,那么该机的综合硬件素质相当的给力。