AMD的Ryzen锐龙7000系列处理器最明显的变化，就是改用了LGA插槽形式的SocketAM5插槽，因此玩家想要感受锐龙7000系列处理器的魅力，这次是真的必须更换主板了。然而这并不是锐龙7000系列处理器带来的唯一改变，其还带来了DDR5以及PCI-E5.0的支持，同时配套的AMD600系列主板芯片也有一个很有趣的设计，那就是X670/X670E以及B650/B650E实际上都是同款芯片，只是前者是两个FCH芯片组成，后者是一个FCH芯片。
正因为如此X670/X670E主板相比B650/B650E主板，最大的优势就是其可以提供非常丰富的扩展接口，而且接口的配置也可以非常灵活。这就非常考验厂商对产品的设计，以及不同级别的产品如何作出区分了。不过这实际上都是后话，因为首发的AMD600系列芯片主板基本上都集中在最高端的X670/X670E级别上，而且多数都是以旗舰或者是准旗舰的身份登场。
ROGCROSDSHAIRX670EHERO主板自然就是其中之一，从其HERO后缀我们可以看出，这是一款X670/X670E级别的准旗舰主板，在其之上应该还有更高端的产品。但如果你就此认为ROGCROSDSHAIRX670EHERO主板没有什么看头，那显然就是对ROG认识不足了，毕竟在ROG的产品线中，即便是相对的HERO级的产品，其实也是相当豪华的。
AMDX670芯片组介绍
AMD的600系主板目前只有一款FCH芯片，通过不同数量的组合来区分出X670/X670E以及B650/B650E产品。这颗FCH上具备16条PCI-E通道，其中4条是PCI-E3.0通道，与SATA6Gbps口共享通道的，剩下12条是PCI-E4.0通道，当中的4条为上行通信通道，也就是说只有8条是实际可用的。同时这颗FCH芯片还可以提供6个USB3.2Gen2，其中2个可以合并为1个USB3.2Gen2x2接口，此外USB2.0接口也是提供有6个。
B650/B650E主板只使用了一颗AMD600系列FCH芯片，因此在主板布局上与此前的AMD500系列主板基本一致。而X670/X670E则是直接使用了2颗AMD600系列FCH芯片组合而成，2颗芯片以菊花链的方式和IOD相连的，其中主FCH芯片与副FCH芯片是通过4条PCI-E4.0通道去做连接的，因此在实际上能扩展使用的PCI-E4.0通道一共有12条，而USB接口数量则是B650/B650E的两倍。
这里我们总结一下，X670/X670E共计可提供12条PCI-E4.0通道，12个USB3.2Gen2接口或2个USB3.2Gen2x2带8个USB3.2Gen2接口，USB2.0接口则有12个。至于SATA6Gbps接口方面则是视乎PCI-E3.0通道如何使用，全用上的话可以扩展出最多8个SATA6Gbps接口。
ROGCROSDSHAIRX670EHERO主板介绍
