自PlayStation5发售以后，索尼已经多次对其内部结构进行了修改，主要为了减轻重量或者降低功耗。近期开始销售的新版PlayStation5，光驱版型号为CFI-1202A，数字版型号为CFI-1202B，对应重量为3.9kg和3.4kg，分别比现有的版本（CFI-1102A/B）轻了300g和200g，比最初发布的版本分别轻了600g和500g。
据Angstronomics报道，索尼在CFI-1202系列PlayStation5游戏主机做了更大的改动。与之前的两款不同的是，CFI-1202系列PlayStation5游戏主机采用了新版AMD定制SoC，启用了台积电（TSMC）6nm工艺制造，名为“OberonPlus”（目前7nm版名为Oberon）。事实上，很早之前就有报道称，索尼定制的SoC将改成6nm工艺制造，用于新版PlayStation5上，只不过比预想中还更快一些。
“OberonPlus”的面积由300mm缩小到约260mm，缩减了15%，这意味着每块晶圆在相近的成本下可以多生产接近20%的芯片。同时游戏主机的功耗会降低（有测试表明降低了10%），对应的散热解决方案也能简化一些，成本能进一步降低。据了解，除了改换了工艺以外，6nm版的定制SoC没有做任何配置上的更改，仍然采用Zen2架构+RDNA2架构的组合。
据推算，新版PlayStation5游戏主机的整体生产成本将减少约12%，这有助于索尼更快地回收项目的开发成本。由于PlayStation5的产量高于微软的XboxSeriesX/S，转换工艺的好处会更明显一些。每块晶圆可生产的“OberonPlus”比XboxSeriesX/S目前所使用的定制芯片高出近50%，预计后者也将升级工艺。
按照台积电的说法，N6工艺与N7工艺相比，晶体管密度将提高18%，而且可以相同的设计规则、设计基础设施、SPICE模拟程序和IP，可以有效降低生产和开发成本。
