A16Bionic是苹果在iPhone14Pro和iPhone14ProMax上使用的SoC，是其首款采用台积电（TSMC）4nm的芯片，这也是目前最前沿的工艺之一。由于工艺的改进，A16Bionic与上一代A15Bionic之间也发生了一些变化。近日SkyJuice对A16Bionic做了细致的分析，尽管不能确定新芯片的面积，不过明显比A15Bionic更大一些，很重要的原因在于晶体管数量增加了6%，这也导致了其制造成本的提高。
苹果在A16Bionic上使用了新的性能核和能效核，分别称为Everest和Sawtooth，芯片组代号为Crete。与近年来不少新芯片的做法一样，苹果也在缓存上着手。
一方面，苹果通过加大L2缓存容量提高性能，这是相对简单有效的方法。A16Bionic的L2缓存为16MB，相比A15Bionic的12MB增加了33%。不过增加缓存的缺点是增大了芯片的面积，同时也会让生产成本增加。当然这种方法也不是恒之有效的，目前扩展缓存的回报也在逐渐递减。
另一方面，A16Bionic的系统级缓存（SLC）却减少了，从A15Bionic的32MB缩减到24MB。至于苹果为什么这么做，暂时还不清楚，普遍认为可能与成本有关。A16Bionic和A15Bionic的CPU内核布局并不相同，且性能核和能效核相比上一代要更大一些。不过从测试结果来看，性能提升并不大。
虽然A16Bionic的图形性能有了较为明显的提高，目前的测试显示大概提升了28%，但GPU内核数量仍然保持在五个，面积上基本没有什么变化，且放置在芯片几乎相同的位置。
