自PlayStation5发售以后，索尼已经多次对其内部结构进行了修改，主要为了减轻重量或者降低功耗。这些改动的幅度都不是很大，如果不拆开机器，相信大部分玩家都不会发现这些版本之间的差异。
近日熟悉索尼供应的消息人士TomHenderson表示，索尼会在2023年对PlayStation5进行较大的改动。新款PlayStation5在内部代号为“Dchassis”，将配备可拆卸的蓝光光驱，使用主机背面的USB-C端口，且不会“破坏机器的美观”。据称，蓝光光驱可能包含在某些捆绑包中，但也会单独出售，因此玩家可以决定是否需要让蓝光光驱为主机的一部分。
目前索尼提供的PlayStation5有分光驱版和数字版，这意味着未来将统一到新版本上。暂时还不清楚新版PlayStation5还会有哪些变化，传闻有可能变得更轻薄，同时能简化工序，让PlayStation5变得更容易制造，这有助于索尼解决持续已久的PlayStation5供应问题。
去年有报道称，索尼定制的SoC将改用台积电（TSMC）的6nm工艺制造，用在新版PlayStation5上。由于N6工艺与N7工艺相比，晶体管密度将提高18%，而且可以相同的设计规则、设计基础设施、SPICE模拟程序和IP，可以有效降低生产和开发成本，以最小的成本提高效益。至于为什么没有使用台积电的N5工艺，原因也很简单，因为采用5nm工艺制造将大幅度提高制造成本。
根据TomHenderson的说法，新版PlayStation5将会在2023年9月左右推出。
