GlobalFoundries（格罗方德）宣布，已经与高通签署了一项协议，延长现有的5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接芯片的供应期限至2028年，同时供应数量将增加一倍以上。有消息指，高通将额外采购价值42亿美元的芯片，使得总额达到74亿美元。
高通在2021年开始与GlobalFoundries进行长期合作，是后者首批涵盖多个地域和多种技术的长期供应客户之一。双方协议保证了GlobalFoundries在德国德累斯顿晶圆厂22FDX和法国晶圆厂的产能，以专门用于欧洲地区的客户，同时还利用新加坡的晶圆厂制造5G前端模块。
新协议扩展了GlobalFoundries与高通在FinFET方面的合作，将使用前者位于美国纽约州的晶圆厂，制造5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片。高通高级副总裁兼首席供应链和运营官RoawenChen表示，与GlobalFoundries的持续合作有助于高通扩展下一代无线创新。
GlobalFoundries还公布了截至2022年6月30日的第二季度初步业绩，显示收入为创纪录的19.9亿美元，高于预期的19.7亿美元，同比增长23%；毛利率为27%（调整后为28%）；净利润为2.64亿美元（调整后为3.17亿美元），同样创下了历史新高。GlobalFoundries表示第二季度晶圆出货量达到了63万片的新高，其位于美国和欧洲的晶圆厂出货量实现了两位数的增长。
