划片机是集成电路器件切割和封装的关键设备，其中砂轮划片机是主流。在封装过程中使用划片机，可以将包含多个芯片的晶圆分割成芯片颗粒，实现芯片单颗化。其性能直接决定了芯片产品的质量，分为砂轮划片机和激光划片机。
(1)砂轮划片机:采用物理加工方式，利用专用刀片以0.1~400mm/s的速度旋转，与代加工工件刮削切屑，通过切屑达到切割目的。
(2)激光划片机:采用高温溶解法，用高能激光束照射工件表面，使照射区域局部熔化气化，从而达到划片的目的。目前，因为价格等因素，砂轮划片机仍然占据主流地位。
工艺不断发展，对划片机的性能要求也在不断提高。根据摩尔定律，半导体工艺越来越小，晶圆直径越来越大，芯片尺寸越来越小，切割通道越来越窄，对划片机的要求越来越高。划片机性能的关键指标包括重复定位精度、划片尺寸、稳定性等。这些指标的影响因素是划片机运动中产生的各种误差，如划片机本身的计数误差、温度引起的热误差等。
主轴被称为“机械关节”，在划片机的切割过程中起着重要的作用。主轴是现代机械设备不可缺少的基础部件，广泛应用于半导体、医疗、汽车涂装、高端机床、军事等领域。在划片机中，主轴通过主轴底座直接固定在Z轴滑动台上。划片机运行时，通过θ轴的旋转和Y轴的直线运动来设定刀具，通过Z轴的直线运动来控制切割深度，通过主轴和X轴的直线进给运动来切割工件。划片机对主轴的转速和运动精度要求很高。所以一般划片机都采用气浮驱动的高速主轴，并在主轴内部配备内循环冷却系统，对快速切割时发热的刀片进行冷却。
