10月28日消息，英特尔今天公布了最新的集度财报。报告显示，英特尔第三季度营收为153.38亿美元，与去年同期的191.92亿美元相比下降20%；净利润为10.19亿美元，与去年同期的68.23亿美元相比下降85%。
财报会议上，Intel也公布了旗下的芯片工艺最新进展，重申了他们之前的目标，那就是4年内实现“Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A及Intel18A”这5代CPU工艺。
据介绍，Intel4正在向大批量产的阶段迈进，该公司预计将在第四季度完成MeteorLake的流片，这是第14代酷睿处理器从设计阶段迈入早期生产的最后一步，预计处理器及OEM客户的产品会在2023年上市。
基辛格表示，英特尔 GraniteRapids 至强系列处理器将基于“Intel 3”工艺，目前已有样品流出，正与合作伙伴进行跨SKU系统的测试。
此外，Intel3正继续按计划进行中。在英特尔20A和英特尔18A上，英特尔的第一个内部测试芯片和一个主要的潜在代工客户的芯片已经与正在制造的产品进行了测试。
也就是说，得益于最新的RibbonFET和PowerVia技术，英特尔下一代20A和18A工艺节点目前进展顺利，首个内部测试芯片已经位于实验室中，还有一个“潜在”大客户，他们的下一代产品已经在这个过程中敲定了所属工艺。
，Intel4是Intel首代EUV工艺，后续Intel3同样也是基于EUV光刻机的技术。
按英特尔的说辞，Intel4HP高性能库的晶体管密度可达1.6亿/mm2，是目前Intel7工艺的2倍，高于台积电的5nm工艺的1.3亿/mm2，接近台积电3nm的2.08亿晶体管/mm2。
与Intel7工艺相比，在同样的功耗下“4nmEUV”工艺频率提升21.5%，功耗降低了40%，这将标志着每瓦晶体管性能和密度的重大飞跃。英特尔预计MeteorLakeCPU的销量将在2023年出现增长。
也正因此，英特尔希望能够在2025年重新夺回其领先地位。
其它方面，基辛格表示下一代数据中心和服务器产品EmeraldRapids有望在2023年推出，并将与SapphireRapids芯片在同一平台上提供，而计划于2024年推出的GraniteRapids已启动并运行跨多种配置的多个操作系统。
此外，他还提到了全E-Core设计的SierraForest。他表示这种设计将带来“世界级的”每瓦性能，同样也有望在2024年推出。
