在手机Soc市场，高通和联发科打得是难解难分。去年12月，天玑9000和骁龙8先后发布，尽管天玑9000用的是台积电4nm，从搭载机型数量上看，还是骁龙8赢了。
7月份，搭载骁龙8+芯片的手机就将陆续上市，有小米12系列、iQOO10Pro、moto新机等。骁龙8+也改用了台积电4nm工艺，官方数据显示，骁龙8+的整体功耗相比骁龙8降低了15%左右。数码博主表示，骁龙8+手机温度能比骁龙8手机降低4-5℃。
联发科如果继续用天玑9000打骁龙8+，显然是打不过的。谁也想不到，联发科早就准备好了，你有“+”，我也有。
6月22日，联发科在未进行任何前期预热的情况下，突然发布了新旗舰芯片天玑9000+，从产品命名上就能看出来，和骁龙8+一样，天玑9000+是天玑9000的小幅升级版。
相比天玑9000，天玑9000+将超大核Cortex-X2的最高主频，从3.05GHz提升至3.2GHz，3个A710大核和4个A510小核的主频维持不变，性能提升了5％左右。GPU为升级版的Mali-G710，性能提升10%左右。
从参数上看，天玑9000+几乎就是骁龙8+的“复刻版”，性能可以和骁龙8+打个平手，堪称骁龙8+的最强敌手，这招“突然袭击”确实玩得6。
骁龙8+手机在下个月就要陆续上市，天玑9000+芯片刚发布，商用当然要慢一拍。联发科表示，搭载天玑9000+的手机，最快将于2022年第三季度上市。官方没说具体时间，个人预计会在8月份。
今年2月，OPPO拿下了天玑9000的全球首发，用在2月24日发布的OPPOFindX5Pro天玑版上。谁能抢到天玑9000+的全球首发，这款芯片的实际表现究竟如何，让我们拭目以待。
