晶圆代工龙头台积电的先进芯片制造步伐再次加速。
12月29日，台积电于中国台湾台南科学园区举办“3纳米量产暨扩厂典礼”，正式宣布启动3纳米制程大规模生产。
此次量产兑现了台积电要在2022年下半年量产3纳米芯片的承诺。台积电董事长刘德音表示，台积电将继续保持技术领先，同时将深耕本土、持续投资。3纳米的顺利开发，是几十年来与所在地共同成长、供应链合作的成果，也代表台积电发展先进技术及扩充先进产能的具体作为，为世界半导体产业下一个成长高峰做准备。
台积电南科18厂是5纳米及3纳米芯片生产基地，其中第五至九期厂房将投入量产3纳米。据刘德音介绍，台积电南科投资金额总计达新台币1.86万亿元，创造超过1.13万个高科技工作机会，超过2.35万个营建的工作机会。统计显示，台积电所招募的员工预计带来6.7倍的额外创造就业的效果，也就是7.5万个工作机会。
刘德音表示，台积电3纳米技术将被大量应用在未来顶尖科技产品之中，包括超级计算机、云端、数据中心、高速网络以及大量移动设备，包含AR、VR应用。在这个大趋势下，台积电3纳米制程市场需求非常强劲。据他透露，3纳米技术量产后，从今年开始，每一年带来的收入都会大于同期的5纳米，预计将带来全世界1.5万亿美元终端产品价值。
除持续在台湾扩产外，刘德音称美国第二期工厂建设也同步展开，主要为强化客户的信任，也有利于增加台积电的未来成长动能。台积电研发中心将在明年第二季于竹科正式开幕，预计进驻8000位台积电研发人员。目前正在准备的2纳米厂，将落地新竹及台中科技园区，共有6期工程，均按计划持续进行中。
市场调研机构集邦咨询数据显示，2022年第三季度，台积电在全球晶圆代工市场营收排名第一，份额高达56.1%。排名第二的三星，份额落后台积电接近40个百分点，为15.5%。
三季度，台积电先进制程（7纳米及以下）收入占比为54%。苹果、高通、英伟达、AMD等美国科技巨头，均是台积电的重要客户，且上述厂商均对先进制程技术有着较高需求。
在3纳米量产竞争中，三星于今年6月30日抢先宣布3纳米环绕闸极 (GAA) 技术量产。据悉该工艺将首先应用于高性能、低功耗计算领域的半导体芯片，后续计划扩大至移动处理器。
本文来自“界面新闻”，作者：彭新。
