OPPO接棒华为?

2023-01-09 18:30:55 0 101

做智能手机芯片就像下围棋,上手比较容易,但要想达到高水平,则是一件非常难的事情。

之所以说上手容易,是因为手机芯片有很多种,如基带处理器、应用处理器(AP)、将基带和AP集成在一起的SoC、ISP(图像信号处理)、射频芯片(功率放大器、射频开关、滤波器等)、电源管理、生物识别(指纹、面部识别),以及近几年流行起来的TWS蓝牙芯片等。这其中有做起来很难,也有做起来相对容易的,如果只是想短期“跟风”,过一把“自研芯片”瘾,则可以选择比较容易上手的芯片种类,做出一两款,等“风”过后,不了了之。

如果想扎根于自研手机芯片这项事业,则要制定长期发展策略和目标,舍得大规模投入,且要有坐十年冷板凳的心理准备,在此基础上,无论是从容易上手的芯片做起,还是从难的做起(不同企业的策略不同,没有优劣之分),都会经历长期、痛苦的研发过程。只要大方向没问题,能够坚持下去,就会产生相应的回报。

在IC设计企业当中,高通和联发科的手机芯片,特别是AP、基带和SoC做得最成功,但这不怎么值得称道,因为它们毕竟是专业做手机处理器的,做的好是本分。如果手机企业能把手机芯片做好,那才是真的牛。

01 手机企业自研AP,有得有失

在过去15年内(2007年,苹果推出iPhone,开启了智能手机时代),自研手机芯片最为成功的手机企业,非苹果和华为莫属,且它们都是从非常难做的AP做起,经过多年研发积累,取得了成功。

特别是华为,作为智能手机行业的后来者,华为从最难啃的骨头——AP和基带——做起,在2006年启动了相关研发工作,开始遇到了挫折,第一款手机AP性能很差,比较失败,但后来几年,经过不懈的努力,产品不断迭代,积累经验,总结教训,直到2013年,首个麒麟芯片——麒麟910——问世,且搭载了华为自研的基带Balong 710。

自麒麟910开始,华为自研手机处理器走上正轨,之后陆续推出了麒麟920、麒麟950、麒麟960、麒麟970,麒麟980,麒麟990,以及2020年的巅峰之作麒麟9000。在麒麟990和麒麟9000的带动下,华为高端智能手机市场份额曾一度超越了苹果,成为行业老大,但在美国限制政策的影响下,这一辉煌场面没有维持多久就散去了。

在看到华为自研手机处理器带来的好处后,小米也开始了自研之路,经过一段时间的研发,2017年2月,小米正式发布了澎湃S1,这是一款八核64位处理器,CPU和GPU内核用的都是Arm授权的IP,采用28nm制程工艺。在S1的基础上,小米又在不久后的2018年推出了澎湃S2,同样是八核设计,制程工艺则升级到了台积电16nm。

不过,小米的澎湃S1和S2都不成功,S1用在了当时的小米5C手机上,其性能与高通、华为、联发科手机AP相比,差距很大,功耗表现也较差,只能用在低端手机上,且出货量不大。而澎湃S2流片都没有成功,应用也是不了了之。

华为自研手机AP成功了,但一路的艰辛充分说明了走这条路的不容易,而小米自研手机AP未获成功,则从反面说明走这条路的艰难。当然,对于小米来说,或许澎湃S1和S2的失败只是前进道路上所经受的考验,毕竟,华为在2009年推出的第一款自研手机处理器K3V1也是失败的。

至此,中国品牌手机四巨头(华米OV)中的前两位都走上了自研手机AP之路,下面,OPPO或vivo是否也会走上这条道路呢?答案是肯定的,至少OPPO是这样做的。

2022年12月30日,网名为Ice Universe的知名行业消息人士透露,OPPO正在研发手机AP,计划在2024年用于其智能手机。为达此目的,该公司已经成立一个专业团队负责该项目。几乎是在同一时间,中国知名博主@手机晶片达人表示,OPPO正在自研手机AP,预计2023年第二季度流片,第三季度量产,该处理器将采用台积电的4nm制程工艺,会搭配联发科的基带处理器。

02 不同的发展路径

从各方面的信息来看,OPPO自研手机AP是确信无疑的。这样,中国四大品牌手机厂商华米OV中的三家都有了自研手机AP的经历,有的已经取得成功,并被市场证明,有的则刚刚起步,迎难而上。另外,不同厂商的发展路径和策略也不同,例如,华为是以最难的AP和基带芯片为起点,而OPPO则以相对容易的ISP芯片为起点。实际上,以哪一项为切入点并不重要,重要的是有持之以恒的决心和毅力,并能够持续投入,不畏艰难,勇往直前。

近些年,中国品牌手机厂商都很看重ISP,华米OV都有相应的产品推出。

2013年,华为收购了德州仪器OMAP芯片在法国的业务,并以此为基础成立了图像研究中心。从麒麟950开始,海思的SoC中开始集成自研的ISP模块,这使得华为海思可以从硬件底层来优化照片处理。2016年,华为发布麒麟955 SoC,凭借集成自研ISP,使得华为P9开始跻身主打摄影拍照手机的第一阵营。2021年12月,华为展示了新一代智能图像处理器——越影,它实现了画质技术与AI技术的深度融合,主要用于以安防摄像头为主的物联网智能终端,以及无人驾驶等领域,也可用于手机。

小米也于2021年3月推出了自研ISP芯片澎湃C1。同年,vivo也推出了自研ISP芯片V1。

之所以四大手机厂商都看重自研ISP,是因为人们对智能手机的拍照功能和效果要求越来越高,而ISP是实现优质画面的关键。

ISP一般分为集成和独立两种。集成方案是将ISP功能块集成在手机AP里,例如,高通骁龙系列手机处理器内部都集成有ISP。集成方案的最大优点是能够降低手机的研发和生产成本,手机厂商可以直接买来用,比较省心。

独立方案则是为ISP单独开发、制造芯片,与手机AP是分开的。早些年,大多数独立ISP芯片都是手机厂商向ISP提供商定制,自研较少。近些年,品牌手机厂商之所以都自研ISP,原因在于智能手机市场竞争已进入白热化阶段,厂商需要找到新的创新点,以推动销售增长。而消费者越来越关注拍照画质,此时,提升ISP水平就成为了厂商不约而同的选择。还有一点很重要,那就是相对于手机AP和基带处理器,ISP芯片的研发门槛较低,主要竞争点在于算法,算法的优化可以明显提升ISP芯片的性能,而且,ISP不需要先进的制程工艺,设计难度和流片成本比手机AP小很多。

OPPO就是在这样的逻辑指引下,由较为容易的做起,从ISP向AP演进。

2021年,OPPO推出了第一款自研芯片——马里亚纳MariSilicon X,这是ISP。2022年底,OPPO发布了其第二款自研芯片——马里亚纳MariSilicon Y,这次是耳机用蓝牙音频处理芯片。

通过这两款相对简单的芯片研发,OPPO在积累SoC设计和整合经验,不断提升团队的设计能力,同时,也在加深对先进制程工艺的理解。通过全方位的积累,就可以为难度更高的手机AP、甚至基带处理器的研发铺路。

对于一个IC设计团队,特别是新组建的团队来说,要设计出一款复杂的SoC很难,需要有一个经验积累的过程。对于OPPO的IC设计团队而言,马里亚纳MariSilicon X相对简单,它是一款协处理器,是用来配合AP工作的,而马里亚纳MariSilicon Y则复杂了许多,因为它是一款SoC,可以独立工作,其设计复杂度要高于马里亚纳MariSilicon X。设计出这样的芯片,可以让团队掌握设计更加复杂架构芯片的关键要素,总结经验,吸取教训,使得相关经验和技术积累迈上一个新的台阶。在此基础上,向更高水平、更复杂的芯片冲锋,就有了更多把握。

通过技术和经验积累,OPPO在自研手机AP的道路上可以走得更扎实。

在自研手机芯片方面,OPPO还是比较低调的,而且比较务实,基于自身情况和特点,没有盲目上马高难度项目,而是根据用户需求,结合自身的技术特点和能力,从容易的事情做起,做长远布局。在华为麒麟芯片被打压的情况下,作为中国本土四大品牌手机厂商之一的OPPO,或许能在不久的将来为国产手机处理器撑起另一片天。

无论是华为,还是OPPO,或是其它中国本土品牌手机厂商,在自研手机芯片的道路上,选择的路径各不相同,要想取得成功,找对大方向,并不懈地坚持下去是关键。在国产化大潮涌起的当下和未来,随着本土芯片制造产业链的逐步完善,以及水平提升,会给自研芯片提供更多、更有力的支持。

本文来自微信公众号“半导体产业纵横”(ID:ICViews),作者:畅秋。

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