整个电子半导体产业链的“寒气”比人们预想的还要重，还要冷。
最为惨淡的“巨量”市场自然是消费类电子，代表就是智能手机，这是重灾区，看一下下面这张图表。
这里主要看图标的上半部分，显示的是2022年底到2023年初这四周各大品牌手机的出货量、总量，以及同比的增长情况。可以看到，苹果手机的出货量还是明显高于其它品牌，然而，从同比增长情况来看，总体表现惨不忍睹，无论是非苹阵营，还是苹果，多数时段内都呈现出两位数百分比的下滑，特别是苹果手机，连续三周出现大幅下滑，直到2023年初的第一周，才回到正增长，但销量同比增长幅度也仅仅是1%，更重要的是，这是在苹果2022年底销量不佳，被迫采取较大幅度降价措施后取得的微弱增长。行业地位很高的苹果尚且如此，其它品牌的日子可想而知。
与手机类似，PC市场的疲软态势难以阻挡，GPU大幅降价，CPU方面，近些年一直高歌猛进的AMD也出现多年未见的业绩大幅下滑。
消费类电子设备市场不行，这是业界在2022年中就有的普遍共识，但人们大都比较看好以数据中心为代表的高性能计算（HPC）应用市场，无论是IC设计，晶圆代工，还是IDM，都希望2023年能在HPC市场拓展出更多机会。然而，情况并不像人们预估的那么乐观，从目前的情况来看，数据中心订单量下滑同样明显，就从近几个月，多家网通设备和互联网大厂（思科、微软、Meta、腾讯、京东、阿里等）大幅裁员的动作，可以看出数据中心应用的不景气，因为这些大厂是HPC系统和芯片的采购大户，它们都在大幅裁员，相关芯片的市场需求不可能处于健康状态。
台积电也顶不住了
目前来看，除了汽车电子，其它各个应用领域对芯片的需求都呈下滑态势，预计这种状况至少会持续半年时间，这给电子半导体产业链上游的相关企业带来了很大困扰，受影响最为明显的就是IC设计企业和晶圆代工厂。
以中国大陆市场为例，据CINNO Research统计，2022年第三季度，中国主要IC设计公司的平均存货周转天数进一步增至约216天。同时，由于库存水位过高遇上需求持续疲软，本轮半导体周期下行时间恐长于市场预期，IC设计公司去库存进程将蔓延至2023上半年。
消费类IC方面，2022年第三季度，中国大陆主要IC设计企业的平均存货周转天数进一步增至约231天，中国大陆消费类IC设计公司库存水平高于国内平均IC设计公司库存水平。
模拟类IC方面，2022年第三季度，中国大陆主要模拟类IC设计企业的平均存货周转天数进一步增至约163天，中国大陆模拟类IC设计公司库存水平低于国内平均IC设计公司水平，但是中国大陆模拟类IC设计公司平均存货周转天数增长幅度高于国内平均IC设计公司增长水平，模拟类IC库存压力也在逐步加剧。
不止中国大陆市场，全球IC设计公司的库存压力普遍增加，这种状况已经传导至晶圆代工厂。进入2022下半年以来，各大晶圆代工厂的库存明显上升，例如，联电在2022年第三季度的库存比第一季度增加18%，力积电第三季度库存比第一季度增加22%，行业龙头台积电也未能幸免，库存也增加了9%，同时，存货周转天数也在持续增加。这些问题会直接影响营收，以联电为例，该公司的月营收从2022年9月开始出现环比下滑的状况。
2022年12月，业界传出成熟制程晶圆代工价格将在2023年初下降，降幅达10%，产能利用率也会下滑，甚至不排除部分制程开始亏损。
由于台积电的工艺水平最高，市场影响力最大，因此，其产能最受欢迎，长期处于卖家市场状态，当晶圆代工业产能利用率下滑时，台积电是最晚受波及的，因此，台积电营收下滑在2023年初才会反映出来。
目前，台积电的营收主力是7nm和5nm制程，这两项在该公司2022年第三季度营收中的占比达到54%（高于2021年第三季度的52%），5nm还首度超越了7nm，占总收入的28%（高于2021年第三季度的18%），成为了台积电最赚钱的制程工艺。
然而，随着PC、智能手机市场需求持续下降，且大概率尚未触底，与此同时，随着HPC市场需求的下滑，且实际情况比半年前的行业预期糟糕很多，预计HPC芯片对台积电营收的贡献也将下降，这将使该公司的7nm制程产能利用率在2022年第四季度和2023上半年降至70%，甚至更低，目前，HPC芯片占台积电总营收的比例约为39%，这一部分下滑，将在2023上半年对台积电的营收产生雪上加霜的效应。
5nm制程方面，随着苹果开始大量砍单，台积电的这个最大“金主”也不给力了。
作为台积电营收的主力，7nm和5nm制程产能利用率明显下滑已不可避免，而3nm刚刚宣布量产，在2023年的市场行情预期下，3nm这个行业顶级制程技术（成本高昂）的客户下单量和营收水平也不容乐观，台积电要未雨绸缪了。
基于以上这些行情，摩根士丹利1月9日表示，预计台积电2023全年营收将微增1%，但第一季度将环比下降14%-15%，主要原因是高端智能手机和数据中心订单削减。但由于代工价格提高，第一季度毛利率可保持在55%。
资本支出如何分配？
台积电2022年第三季度的营收创造了历史新高，第四季度表现也很好，但2023年的日子就不那么好过了，特别是第一季度，如前文所述，营收将会明显下滑。
正是基于这样的市场行情，2022年10月，台积电将其当年资本支出削减了40亿美元（原计划全年投资400亿美元），特别是在晶圆厂设备支出方面，有明显减少，这会对该公司未来1-2年内的产能建设和接单情况产生一定的影响。
对于台积电2023年的资本支出，业界有不同看法，多数预计会在2022年的基础上进一步削减，有的认为基本持平，也有机构和分析师认为会增加资本支出。
摩根士丹利预计台积电2023年资本支出在300亿美元左右，这与2022年的360亿美元相比，大幅下滑。
有机构分析师认为，在大幅削减的台积电2023年资本支出中，80%将用于3nm制程的扩产，5nm、7nm和28nm，以及成熟制程扩产脚步会暂时放缓，等待市场在年中触底反弹，届时，市场对5nm、6nm和7nm制程需求有望回升，并在2023下半年逐渐向好，这种情况下，这几条产线，特别是7nm制程的产能利用率将会提高。到那时，台积电可能会重新调整投资计划。
以上关于3nm制程的扩产依然存在变数，是否会有80%高比例的资本支出用于该制程，还有待观察，因为3nm制程的成本高昂，2023年又是个坏年景，全球市场需求疲软，唯一值得期待的车用芯片又用不上这么先进的制程。台积电的大客户，如苹果、AMD、高通、英伟达和联发科，这五家对3nm制程的兴趣有多大，前景不是很明朗，特别是顶级客户苹果，我们还不清楚它用3nm生产什么芯片，已经量产的A16处理器采用4nm和5nm制程，由于智能手机市场需求不佳，苹果已经大幅砍单了，Mac或笔记本电脑用的新M2处理器可能会在上半年用上3nm制程，但需求量有多大，还要画个问号，最值得期待的手机处理器A17要等到下半年才能量产。总体来看，用于3nm制程的资本支出比例能否达到总支出的80%，还有待观察。
也有分析师认为台积电2023年的资本支出将与2022年基本持平，并预测资本支出的重点将是为下半年以及2024年4nm和5nm产能需求大涨做准备，它们认为台积电3nm制程的扩产步伐会比较温和（考虑到最初的客户订单量和成本问题），将落后于5nm和7nm的扩产速度。
还有比较乐观的，认为台积电在全球多地新建晶圆厂，且是先进制程、成熟制程同步扩产，将推高该公司2023年的资本支出，有望达到400亿美元，以年增长率超过5%的幅度，连续第二年刷新资本支出的历史纪录。
无论如何，台积电2023上半年营收同比下滑是难以避免了，要想弥补这样的损失，下半年非常关键，业界普遍预期全球市场在上半年疲软，下半年会复苏，在这种情况下，控制好投资规模，且要分配好3nm、5nm、7nm和28nm制程产能的扩增比例，以便能较好匹配下半年的市场需求，显得尤为重要。同时，为了保证毛利率水平（55%左右），虽然整体市场需求下滑，但台积电的代工价格恐怕会居高难下。
本文来自微信公众号“半导体产业纵横”（ID:ICViews），作者：畅秋。
