在三星电子公司工作的三十年里，Yang Hyang-ja帮助这家84岁的企业集团塑造了目前在全球内芯片制造领域的主导地位。
Yang Hyang-ja在这家公司从研究员助理晋升为关键存储芯片开发部门的负责人，现在，她面临着一个更加艰难的挑战：确保在美国争夺半导体的情况下，韩国仍然具有强大的竞争力。
此前Yang Hyang-ja在接受媒体采访时表示，随着美国和日本等国家投入巨资建立自己的芯片供应链，韩国在半导体领域的未来不容乐观。
芯片是一个国家安全问题，也是各国政府之间的竞赛，应将人才、资金和政策支持投入到为未来技术提供动力的芯片的开发中，这些技术包括人工智能和元宇宙，以及下一代计算，尤其是军事能力。
然而去年12月韩国政府提出的韩国版的《芯片法案》，将三星电子和SK海力士等大公司的设施投资税收减免，从之前的6%提高到了8%。但这些减税措施与其他国家承诺为芯片生产提供的数十亿美元的补贴相比，无疑是杯水车薪。
Yang Hyang-ja也表达了自己对目前韩国国内芯片激励政策的不满：我们正处于一场芯片战争中，技术至上是我们国家在任何与安全有关的议程中，如外交和国防问题上，都能占据主导地位，而不被其他国家所左右的关键。因此，只有通过强有力的直接干预，韩国才能扩大其在价值5500亿美元的全球半导体行业的地位。她呼吁采取更多的国家政策来帮助韩国的本土芯片行业的发展。
短期的政治利益蒙蔽了国民议会的立法者，过于慷慨的激励措施会威胁到政府的财政收入，只会让大公司受益。政府如果不加强激励措施，则会有越来越多的韩国公司将其主要生产设施转移到美国，其最好的工程师也会随之赴往美国。
除了国内的产业环境并不乐观，三星在国际市场竞争中也面对着巨大压力。芯片行业虽然迎来了去库存周期，但丝毫没有影响三星劲敌——台积电的产能扩张。
虽然三星已经在宣布成功量产3nm芯片，并且还宣布将为英伟达、高通、IBM和百度等客户量产3nm芯片。但台积电已经迎头赶上，在2022年最后几天宣布3纳米制程量产。
在三星与台积电都进入3nm制程的时代之后，未来3nm制程将会成为晶圆代工市场的主流。因此，预计到2025 年之际，3nm制程市场的产值将会高达255 亿美元，超越当时5nm制程预估的193 亿美元产值。
台积电宣布生产的3nm制程，是采用传统的FinFET 技术，而三星的3nm制程则是业界首个采用GAA 技术的节点制程技术，可以有效的提高芯片的性能与降低能耗。因此，三星3nm制程的良品率得以提升，即代表着能推进该节点制程的获利能力的提升。但此前根据相关媒体报导指出，未来将由苹果公司首先采用的台积电3nm制程良率高达85%，明显优于三星。
台积电董事长刘德音此前就公开表示过，3nm的大规模量产良率很高，无疑在生产技术上取得了巨大的成功，并且预计台积电新的3nm技术将会在五年内创造出市值达1.5万亿美元的最终产品。而且包括像苹果、英伟达、英特尔、AMD、高通、联发科等都表达了让台积电代工3nm芯片的意愿。即使台积电落后三星量产3 奈米制程技术约半年的时间，仍然可能在订单和舆论上取得了优势。
相比之下，三星的先进制程芯片一直深陷良率问题。因为有代工市场的压力，三星往往会早一些宣布自己的制程进展。而对于向来求稳的台积电来说，一旦他们公布量产，良率上能够相对可靠。一旦三星继续深陷良率问题，那么劲敌台积电或将在3nm上形成垄断地位。
根据市场调查机构TrendForce 的调查数据显示，2022 年第三季，在全球晶圆代工市场中，台积电仍以53.4%市场份额稳居第一，排名第二的三星市场份额仅16.4%。所以，在市场烈竞争下，也使得3nm制程将成为未来两家公司主要竞争的关键。
而现在看起来，三星想要在未来的芯片战争中取得领先地位的可能性微乎其微。
本文来自微信公众号“青投创新”（ID:scilabs），作者：Qiao。
