高通维系苹果的安全线，再次面临潜在的威胁。尽管这个威胁传出多次，但至今也没变成现实。
高通首席执行官Cristiano Amon今日（2月28日）在巴塞罗那2023年世界移动通信大会（MWC 2023）上对媒体表示，苹果正在自研5G调制解调器。但是，苹果是否能在短期内，比如在2024年推出这款产品，这一点尚未明确。
高通公司对华尔街见闻表示，Amon没有对苹果有关这项关键技术应用设备推出的具体时间表做出确认。此外，苹果的5G调制解调器性能从目前有限的信息看，很难做到摆脱对高通的依赖。
在调制解调器领域，高通极具技术领导地位。
2月15日，高通宣布推出骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，这也是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品，介于5G和 6G之间，也被业界称为“5.5G”，在XR、车联网和5G上行通信能力，具有更高效率。
苹果要和高通取得同样的技术能力，还有很长的路要走。
苹果要推出基带芯片？
在理解苹果推出自研5G调制解调器的战略意义之前，有个问题需要搞清楚：什么是调制解调器？
Modem，这是调制解调器的英文名称，作用是正逆向转换模拟型号和数字信号，以实现计算机之间的互联通讯功能。
简单来说，调制解调器是在手机和通讯网络间，构建一条逻辑通道，以传送联网数据和调整通讯模式，从而实现手机的通话、短信息和上网等功能。这些功能的稳定性，取决于调制解调器的性能。
从功能上看，调制解调器是一个独立设备。但是，在高度集成化的智能手机中，调制解调器与信号处理器、信道编码器、数字信号处理器和接口模块，整合在一颗芯片上。这颗芯片即俗称的基带（Baseband）。这些模块共同协作的成果，就是现代手机具备了通讯功能。
鉴于调制解调器的技术作用，因之成为基带芯片最重要的功能模块。
顺带说说基带芯片，这有两种形式：一是独立芯片，俗称“外挂基带”；还有就是与CPU、内存DRAM等模块整合在一颗集成芯片组中，这颗芯片组即SoC（System on a Chip，系统级芯片）。
高通Amon提到苹果正在努力自研的设备，并非基带芯片，而是5G调制解调器。但若能解决调制解调器的技术问题，那么苹果相当于就有了自研的5G基带芯片。因此有些消息称，苹果将推出自研5G基带芯片。
明白了这个定义，再来看苹果在这个领域的技术进展。
目前，高通是苹果设备的独家5G调制解调器供应商，包括整个iPhone14系列。从2019年以来，苹果一直试图独立设计出自己的5G基带芯片。自然，这也包括的基带芯片的核心模块：调制解调器。
苹果自建5G芯片组的意图可以追溯到2019年。当时，苹果收购了英特尔智能手机调制解调器业务，其中包括2200名工程师。
苹果原计划在2020年引入自研5G调制解调器，以减少对高通的依赖，同时既能更好地控制组件的规格和成本，还能在软件方面做更深层次的调校优化，但进展难言顺利，跳票成了常态。比如2021年，有媒体透露，苹果希望从2023年开始使用自己的5G调制解调器。
由于制造基带芯片需要在半导体技术、通信网络标准适配、基带芯片专利技术和通信网络技术方面具备深厚的技术储备，因此全球范围内，具备高性能基带研发能力的公司寥若晨星，只有高通、三星、华为和英特尔等极少数公司具有这项能力。
正因如此，所以外界猜测，苹果首颗基带芯片性能很难做到一流水准。为了降低风险，苹果很可能会将这颗自研5G基带芯片放在其低端设备中试水。
业界预计，苹果公司所有iPhone 15型号智能手机仍将配备高通的Snapdragon X70调制解调器。这与iPhone 14所有型号使用的Snapdragon X65相比，Snapdragon X70有更高的蜂窝速度和功率效率改进。
不仅如此，苹果分析师郭明錤2月28日在推特上透露，尚不确定iPhone 16型号是否将配备苹果的5G基带芯片。郭明錤称，“这取决于苹果能否克服与毫米波和卫星连接相关的技术难题”。
高通的动作预示了什么？
看上去高通并不担心苹果的这一最新技术进展。有消息称，高通曾一度告诉其投资者，高通只会为苹果2023年发布的iPhone的20%生产调制解调器。但后来，高通改口20%变成了该范围的“绝大多数”。
与苹果的不确定或较低的性能预期相比，高通在调制解调器领域，其强悍技术又有了明确的新进展。
2月15日，高通宣布推出骁龙X75 5G调制解调器及射频系统。
骁龙X75是高通自2016年推出第一代5G调制解调器及射频系统骁龙X50以来的第六代产品，期间经过骁龙X55、X60、X65和X70的演进。
从2019年5G商用开始，2021年骁龙X65是首个支持3GPP Release 16的5G调制解调器及射频系统。现在，随着5G Advanced的演进，全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统在骁龙X75上实现了首发。
骁龙X75引入了新的架构和软件套件，在网络覆盖、时延、能效和移动性都有所升级。其技术目的，在于5G Advanced扩展至手机以外的全部关键垂直领域，比如移动宽带、汽车、计算、工业物联网、移动宽带服务（热点、固定无线接入和路由器等）和5G企业专网等。
骁龙X75搭载首个面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，研发了业界首个融合Sub-6GHz和毫米波的架构。
所谓融合Sub-6GHz和毫米波的架构，就是将毫米波和Sub-6GHz频段支持功能融入到同一个射频收发器。此前的调制解调器需要为Sub-6GHz和毫米波频段分别提供单独的射频收发器，融合后可减小芯片体积（PCB面积减少1/4），简化对应的设计接口，还可降低20%的功耗。
此外，骁龙X75还搭载首个面向5G的张量加速器，让5G调制解调器和射频系统也有AI处理功能。比起上一代的骁龙X70使用的5G +AI的处理方式，骁龙X75的AI处理能力提升是上一代的2.5倍。
通过第二代AI增强GNSS（全球导航卫星系统：Global Navigation Satellite System）定位，定位追踪精度方面提升50%，尤其在人流密集的城市峡谷环境、停车场或周围有很多建筑物遮挡的环境。
AI还能辅助毫米波波束管理，这能融合从调制解调器及射频和传感器所获得的所有信息，从而实现更好的毫米波波束处理性能，带来25%的接收功率提升，以提高毫米波链路的稳健性。
骁龙X75支持从600MHz至41GHz的全球5G频段，既支持Sub-6GHz（从600MHz到7GHz的Sub-6GHz频段）的不同频段及频段组合，又支持跨Sub-6GHz和毫米波频段（从24GHz至41GHz的毫米波频段）的不同频段组合，有着无与伦比的频谱灵活性。
骁龙X75还引入了新的调制解调器及射频软件套件，包括第二代高通智能网络选择。无论用户身处哪种使用场景，比如身处电梯、地铁、机场、停车场或是玩游戏，骁龙X75都可根据用户所处的环境有效地选择网络。
眼下，骁龙X75正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。
高通如此强悍的技术能力，事实上，足以让苹果这个在调制解调器领域的绝对晚辈难以在短期内拉平差距。
苹果从来就不是一家传统通信设备公司，而更像是一个全方位的数字娱乐公司。苹果的核心是工艺设计、软件生态和娱乐业务。这也是苹果模式获得高利润的源泉。
从第一代iPhone开始，苹果并没有特别重视手机的通信网络性能，而更侧重在工艺设计上的极致表现，为此不惜牺牲通信能力的表现和体验。
近年来苹果承载了业界和消费群体的高度期待，其iPhone手机的信号表现相对其同行的差距，越来越难以为大众接受。
苹果最受诟病的表现就是信号掉线和过弱，因此其在调制解调器方面的资本和技术动作极受瞩目。
只是这次，苹果能兑现业界和消费者期待吗？
本文来自“华尔街见闻”，作者：周源。
