作者丨邱晓芬
编辑丨苏建勋
36氪获悉，芯片制造领域的良率管理和良率提升软件国产化替代服务商「芯率智能」完成数千万A轮融资。本轮领投方为水木梧桐创投，苏州领军创投、宁波九益基金跟投，资金主要用于产品的扩展迭代及市场的拓展。
芯率智能行业内品牌是“众壹云”。2006年开始与华虹合作，拓展晶圆厂相关业务，2014年开始与中芯国际合作，开发提升良率分析的大数据平台，切入晶圆厂产线的核心生产层面，并于2019年陆续落地YMS、ADC等相关良率分析工具。
「芯率智能」创始人姚文全告诉36氪，目前围绕大数据分析提升半导体制程产线良率已拓展了以AI YMS为平台的，包含AI DMS、AI ADC在内的几十个人工智能系列工具。
芯片制造
目前，「芯率智能」公司的产品已陆续在中芯国际、中芯绍兴、中芯宁波、中芯长电、华虹宏力、华虹无锡、格科微、积塔半导体等十几个量产线中导入应用，并有青岛芯恩、长江存储、合肥长鑫等十几条产线进入了国产化替代方案的沟通中。
良率的管理和检测，是晶圆厂的关键环节之一。随着半导体逐渐趋于摩尔定律发展极限，芯片制程线宽降到5nm以下，工艺难度越来越大，对应的生产成本也越来越高。而良率将会直接影响投产芯片成本，对于尖端的逻辑晶圆厂来说，1%的良率提升意味着将近1.5亿美元的利润提升。
姚文全向36氪测算，如果按照良率检测占据整个芯片制造行业投入的3%、以及中国芯片制造行业2000多亿的市场规模来推算，国内的芯片制造良率检测的市场规模大概为60亿人民币。此外，考虑到芯片国产化率存在巨大的提升空间，有望从当下的6%提升至50%左右，还有八倍的成长空间，未来芯片良率检测的规模为480亿元左右。
姚文全表示，一般而言，良率是晶圆厂投产之后最重要的指标，85%的良率是普遍的盈亏平衡点。而良率的提升是一个复杂的综合性工程，并非依靠堆砌先进设备堆砌就可以解决，芯片制造过程中的流程缺陷、环境中的颗粒物、工艺的波动等等问题，都有可能硅片出现批量缺陷。
在过去，晶圆厂商的缺陷分析基本是依靠人的智慧——由经验丰富的工程师，靠传统ADC等软件，对晶圆片的缺陷进行数据比对、分析和判断。不过，这种方法的问题在于，分析的过程中产线需要暂停，影响生产效率。另外，结果也与工程师的判断力有很大关系。
相比之下，「芯率智能」所提供的良率管理软件，依靠构建的大数据处理平台及大数据模型，能够帮助晶圆厂在生产过程中实时快速得进行数据挖掘、分析，并动态进行问题反馈和预警。
目前，在半导体良率管理软件赛道，国内目前核心的服务商以海外尤其美商为主，包括KLA科磊、Applied Materials 应用材料、SYNOPSYS新思科技、PDF普迪飞、YieldHUB、Odyssey奥德赛，其中KLA的良率软件在国内市场占比最高。国内相关企业，包括广立微、东方晶源等等。
不过，海外软件目前普遍存在价格高昂、升级迭代慢、不支持客制化需求等问题。而近年来，国内的芯片厂商对于国产化软件的接受度提升，国产化替代的机会也越来越大。姚文全表示，「芯率智能」是最早开始研发半导体良率软件的企业，也是目前唯一一个实现国产化产品落地，并在晶圆厂导入应用的服务商。
未来，「芯率智能」将在对标台积电的良率管理模式下，继续加强AI YMS产品能力，不断扩充产品线，丰富相关软件工具，并加强与点的方案商的合作。
团队方面，「芯率智能」的核心成员大部分来自于中芯国际、格罗方德、英特尔等芯片公司，拥有15年以上的芯片行业经验。
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