红魔9 Pro系列散热细节曝光:CPU最多降温25℃

2023-11-17 17:02:59 0 121

  截至目前,除了已经发布或即将亮相的几款骁龙8 Gen3常规旗舰外,游戏手机阵营的首款骁龙8 Gen3机型——红魔9 Pro系列日前也官宣将于11月23日正式登场。随着发布时间的日益临近,官方关于该机的预热也更加密集,截至目前已经有不少关于外观和配置的细节揭晓。而现在有最新消息,近日官方进一步晒出了该机在散热方面的更多细节。

  据红魔手机官方最新发布的预热海报显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的红魔9 Pro系列在8.9mm的轻薄机身中,将首发万级冰阶VC,面积高达10182mm²,CPU核心温度最多降温25℃。不仅如此,红魔9 Pro系列此次依旧保留了主动散热风扇,将为骁龙8 Gen3的性能发挥提供保障,给手游玩家带来更极致的游戏体验。

  其他方面,根据此前曝光的消息,全新的红魔9 Pro系列的设计、性能、续航和屏幕都有很大惊喜,将继续沿用上代的屏下摄像头设计方案,并且将采用新一代屏下摄像头技术,是行业内第一款无刘海、无挖孔的骁龙8 Gen3真全面屏旗舰,还将是有史以来红魔最好的屏下全面屏。硬件上,该机将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台,这是迄今为止性能最强悍的骁龙5G Soc,同时将会搭载全新ICE魔冷散热系统,行业首创的3D冰阶VC散热,相比传统的单片式VC和双片式VC,前者在散热效率上有大幅度提升。

  据悉,全新的红魔9 Pro已正式定档11月23日14:00亮相,是首款搭载第三代骁龙8移动平台的电竞手机,宣称“再次定义游戏性能天花板”。更多详细信息,我们拭目以待。

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