台积电1nm工艺最新消息 台积电1nm芯片哪里建厂?

2024-01-22 11:50:58 0 13

  中国台湾《联合报》称:经多方评比后,台积电最终决定将最先进的 1nm 制程代工厂选址定在嘉义科学园区,总投资额超万亿新台币(备注:当前约 2290 亿元人民币)。

台积电1nm工艺最新消息 台积电1nm芯片哪里建厂?

  对于这一传闻,台积电表示,选择设厂地点有诸多考量因素,台积电以中国台湾地区作为主要基地,不排除任何可能性,也持续与管理局合作评估合适的半导体建厂用地。

  消息人士透露,台积电 1nm 制程将落脚嘉义科学园区,台积电已向相关管理局提出 100 公顷用地需求,其中 40 公顷将先设立先进封装厂,后续的 60 公顷将作为 1nm 建厂用地。业界估,台积电 1nm 总投资额将逾万亿新台币。

  在上个月举行的 IEDM 2023 会议上,台积电制定了提供包含 1 万亿个晶体管的芯片封装路线,这一计划与英特尔去年透露的规划类似。

  为了实现这一目标,该公司重申正在致力于 2nm 级 N2 和 N2P 生产节点,以及 1.4nm 级 A14 和 1nm 级 A10 制造工艺,预计将于 2030 年完成。

  此外,台积电预计封装技术(CoWoS、InFO、SoIC 等)将不断取得进步,使其能够在 2030 年左右构建封装超过 1 万亿个晶体管的大规模多芯片解决方案。

  据此前报道,台积电在会议上还透露,其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时,台积电重申,2nm 级制程将按计划于 2025 年开始量产。

  前段时间还有消息称,台积电计划正在新竹科学园区和高雄楠梓园区内新建5 座晶圆厂,其中第一座目前已经破土动工,计划 2025 年 1 月前搬入首部机台;而台积电园区在该园区的第 2 座晶圆厂有望近期动工。

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