10月25日消息，据台湾地区工商时报报道，虽然个人电脑（PC）市场需求低迷不振，但苹果仍将在未来几个月推出多款新机，而苹果也加速第二代AppleSilicon的M2处理器研发及量产，据业界消息，苹果M2处理器将大打核心战，可能推出搭载48核心的最高端M2Extreme抢攻高端PC及工作站应用，晶圆代工龙头台积电有望独吞3纳米晶圆代工大单。
，苹果日前推出的M2处理器采用台积电第二代5纳米制程，搭配8核CPU及10核GPU，与前代M1处理器相较，CPU速度及GPU效能明显提升。
报道称，受到全球通膨影响导致下半年PC需求低迷，但搭载M2处理器的新款MacBookAir及新版13英寸MacBookPro销售优于预期，苹果计划在未来几个月推出新款MacBookPro、Macmini及MacPro，并搭载升级版M2系列处理器。
报道还称，据业界消息，苹果后续推出的M2处理器将大打核心战，提高处理器核心数来拉高运算效能，并彰显Arm架构处理器低功耗优势。其中，研发代号为RhodesChop的M2Pro处理器搭载10核心CPU及20核心GPU，采用台积电3纳米生产。
与去年M1系列处理器相同，苹果也会推出研发代号为Rhodes1C的M2Max处理器，搭载12核心CPU及38核心GPU，并且会推出研发代号为Rhodes2C的M2Ultra处理器，CPU及GPU核心数均较M2Max倍增。
由于小芯片（chiplet）设计趋于成熟及台积电先进封装技术推进顺利，市场传出苹果可能会在明年推出将2颗M2Max整合的M2Extreme处理器，搭载48核CPU及152核GPU。业者指出，苹果M2Pro／Max／Extreme等系列处理器均采用台积电3纳米制程量产，且若M2Extreme消息属实，明年苹果PC处理器效能将可追上英特尔脚步，成为Arm架构处理器市场霸主。
台积电对此未作评论，但该公司日前在法人说明会中指出，已观察到3纳米有许多客户参与，量产前二年设计定案数量将是5纳米的二倍以上，台积电正在与机台供应商紧密合作，以应对机台交付的挑战并为3纳米制程预备更多产能，以支持客户在2023年、2024年及未来的强劲需求，有信心3纳米家族将成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程节点。
