近日英特尔在以色列举行活动,带领媒体参观位于海法的开发中心,并进行技术介绍。此前英特尔分享了最新产品的信息,已确认RaptorLake的频率可达到6GHz,还首次演示了新一代Thunderbolt端口。
据TomsHardware报道,英特尔在这次活动中,还展示了10nmEnhancedSuperFin工艺(Intel7)的12英寸晶圆,上面都是即将到来的RaptorLake-S芯片。虽然很难看清楚其配备的16个E-Core,不过放大后很容易辨认出8个P-Core。
根据我们此前开盖后测量的数据,RaptorLake-S的核心尺寸约为23.8×10.8mm,约为257.04mm2,比AlderLake-S(20.4×10.2mm/208.08mm2)大了约49mm2,相当部分应该被增加的8个E-Core和更大的L2缓存所占据,不过仍然要比采用14nm工艺制造的RocketLake-S(24×11.7mm/280.8mm2)小一些。
RaptorLake是英特尔最后一款单一芯片制造的酷睿系列处理器,之后的MeteorLake将采用模块化设计,包括了计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块,可以选择第三方晶圆代工厂生产模块,同时搭配不同制程节点的模块进行堆叠,再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术将这些模块封装在一起。