近日英特尔在以色列举行活动，带领媒体参观位于海法的开发中心，并进行技术介绍。此前英特尔分享了最新产品的信息，已确认RaptorLake的频率可达到6GHz，还首次演示了新一代Thunderbolt端口。
据TomsHardware报道，英特尔在这次活动中，还展示了10nmEnhancedSuperFin工艺（Intel7）的12英寸晶圆，上面都是即将到来的RaptorLake-S芯片。虽然很难看清楚其配备的16个E-Core，不过放大后很容易辨认出8个P-Core。
根据我们此前开盖后测量的数据，RaptorLake-S的核心尺寸约为23.8×10.8mm，约为257.04mm2，比AlderLake-S（20.4×10.2mm/208.08mm2）大了约49mm2，相当部分应该被增加的8个E-Core和更大的L2缓存所占据，不过仍然要比采用14nm工艺制造的RocketLake-S（24×11.7mm/280.8mm2）小一些。
RaptorLake是英特尔最后一款单一芯片制造的酷睿系列处理器，之后的MeteorLake将采用模块化设计，包括了计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块，可以选择第三方晶圆代工厂生产模块，同时搭配不同制程节点的模块进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术将这些模块封装在一起。
