国产4纳米芯片开始量产？业内解读：张冠李戴
看到有消息称#国产4纳米芯片开始量产？看了一下几乎是张冠李戴。大家关注国产高端芯片自研能力这是好事，但是不能够张冠李戴。此前华为Mate40系列手机搭载的就是4纳米的旗舰处理器麒麟9000，并且超过了高通和联发科的量产时间。国产4纳米芯片开始量产？业内解读，但是我们依旧要认识到芯片设计和自主量产是两回事，这些高精尖技术我们这些年的大力投入已经在路上，自研高端芯片的自主量产我们一起共同期待！华为等国内科技龙头企业共同发力，攻克难关正当时！
关于芯片的中国突破，以前有多次消息，但后来一看都是芯片设计层面，自己造不了，依然离不开台积电。但关键是现在台积电都要变成美积电了，虽然是中国的企业，但被美国控制了，所以让大家空欢喜。但这次消息不一样，智慧的中国人找到了一个用先进的封装技术突破的新办法。国产4纳米芯片开始量产？业内解读，央视财经最新消息，据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片(又称晶粒)技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。
这其中，长电科技这家企业开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。小芯片的概念是不执着于将所有的晶体管全部整合在一块芯片内，而是将多个功能相异的芯片通过先进封装技术整合在一起，形成一个系统芯片，如此可以不使用先进制程芯片就能达到相近的性能要求。目前台积电、高通等半导体企业以及谷歌、微软等IT巨头在内的10家企业就小芯片技术展开合作，公开了通用小芯片互联标准，还成立了产业联盟。
当然，这些企业组建小芯片联盟，抢先公布相关标准，与拜登建立半导体联盟封锁中国得图谋是一致的。但问题在于，这种办法无法阻止中国企业的技术突破。因此，这次中国基于“小芯片革命”，实现4纳米芯片的量产，谁也无法阻止!
一句话总结：中国先进制程设备受到禁运，反而发展“小芯片”技术，突破美方的芯片技术封锁，期待在半导体产业方面全面性弯道超车。国产4纳米芯片开始量产？业内解读
