日前，高通在MWC上推出了集成在骁龙8 Gen 2平台上的iSIM方案。看到这个名字，你大概就能猜到这是一项和手机SIM卡相关的技术。作为行业内头部芯片厂商，高通推出iSIM，似乎是想对手机产业形成更强的掌控力。
（图源高通官方）
不过，作为普通消费者，我们更关注的还是iSIM和现有的SIM技术有什么不一样，相比eSIM到底是技术升级还是换汤不换药。
iSIM：
把SIM芯片集成到手机SoC中
实际上，这并不是高通第一次发布iSIM。2022年的MWC上，高通就宣布和沃达丰、泰雷兹两家运营商合作，把SIM卡集成到手机SoC中。并且，高通还现场演示了运用这一技术的手机，当时用的是三星Galaxy Z Flip3 5G，iSIM芯片集成在它搭载的骁龙888上。
（图源高通官方）
更早些时候，高通展示过类似的技术：骁龙芯片中的模块可以模拟SIM卡的加密、鉴权功能。通过软件的方式，高通就能取代传统SIM卡芯片的功能。现在来看，高通推出的iSIM技术，则是硬件层面着手，显得更加彻底。
这个时候，可能很多人会困惑，同样是取代实体SIM卡的技术，iSIM和eSIM有什么不一样？对于eSIM，大家应该很熟悉了。简单来说，它就是在没有SIM实体卡槽的前提下，把SIM芯片焊死在手机或其他终端设备的主板上。eSIM具备可编程属性，用户可以线上完成运营商端的开户、鉴权、转网等操作，不需要有实体的SIM卡。
（图源苹果官方）
iSIM实现的功能和应用场景与eSIM其实是类似的，只是前者是集成到SoC中，和高通这类厂商高度绑定，后者则是独立于SoC，仍然有专门的SIM芯片。
大胆猜测下，未来高通之外的其他芯片厂商，像联发科等，估计也会放出iSIM方案。Counterpoint分析师曾表示，三星、苹果很可能会跟进iSIM技术，未来十年会有海量设备搭载iSIM。
如果笼统地归类的话，iSIM、eSIM都属于虚拟SIM的范畴。而且，虚拟SIM还包括vSIM等方案，比如小米的国际漫游、华为的天际通等服务，都是用vSIM实现的。它的特点是不用实体SIM卡，手机端直接联网完成鉴权，这样用户就能直接享受到当地合作运营商提供的服务。
iSIM会成为主流方案吗？
关于iSIM的优势，高通表示，它可以减少终端设备内部集成的空间、把SIM功能统一到SoC下、小型设备可以更便捷接入移动服务。说实话，这些优势理论上都是成立的，但如果想让iSIM成为主流解决方案，这些还不够。
从用户角度来说，eSIM取代SIM带来的感知是比较明显的。手机或手表上没了实体卡槽，集成度和一体性更高，外观上就有优势。而且，它的确节省了设备的内部空间，把更多位置给其他元器件，比如更大容量的电池。体验方面，eSIM不用实体卡，开户、注销都更加方便，用户的约束感会减轻。
（图源苹果官方）
但如果是iSIM代替eSIM，那么用户能感知到的变化会很小。同样都是虚拟SIM技术，二者的具体技术原理或许不同，但体验差异不大。
不过，对手机等终端厂商来说，情况可能会有点不一样。理论上来说，eSIM芯片和SoC厂商没有直接的关联，需要手机厂商自行分别采购。如果用iSIM方案，厂商就可以从高通这类厂商那里直接购买一整套的打包方案，不用额外配备eSIM芯片了。
只是，更省心的方案也意味着高通有更强的控制权。如今，手机SoC早已不是传统认知里的CPU和GPU，它还集成了NPU、ISP等各类计算单元，承担起了AI、图像、摄影、音频、充电等不同领域的任务。如此之高的集成度大大降低了终端厂商做手机的门槛，但也让不同品牌的手机变得更加同质化。
（图源高通官方）
在行业高度内卷的背景下，头部手机厂商都在积极寻求打造差异化卖点的方向。可以发现，很多厂商都不满足于公版方案，通过自研方式来实现突破。比如说，vivo给旗舰产品配备自研的V系自研芯片，以增强影像能力。小米等厂商为了更大的快充功率，也往往会用私有充电协议，用专门的充电IC芯片。
对于iSIM，如果这套方案无法在产品卖点上形成优势，那么终端厂商就没有太大的动力去应用。而且，为了防止和SoC厂商过度捆绑，它们可能会对iSIM敬而远之。
iSIM离我们还有点遥远
从国内的情况来看，虚拟SIM技术应用的实际案例还非常有限。目前来说，eSIM版手机尚未被批准，更多还是应用在穿戴设备上，比如Apple Watch。至于iSIM，如果推行落地的话，大概率会遇到类似的问题。
现在，国内运营商对虚拟SIM的态度仍然比较冷淡。这不难理解，实体SIM卡一定程度上增加了用户转网的成本，能起到一点保持用户留存率的作用。如果用户能直接在线上一键完成销户转网，会对运营商形成冲击。
现实中，运营商仍然试图在实体SIM卡上做文章，例如把SIM卡和存储卡集成在一起，并赋予金融秘钥等附加功能，变相增加转网成本。这样来看，对于已经诞生30余年的实体SIM卡，运营商还是恋恋不舍，试图用各种手段延长它的生命。eSIM面对的困境，iSIM来了一样要面临。无论是eSIM，还是iSIM，要想落地推广，还得借助监管部门的力量。
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不过，虽然短期内iSIM应用在手机上的可能性不大，但在其他设备上推广还是有希望的。在5GB等技术的催化下，现在无论是日常生活还是很多行业场景下，需要联网的智能设备数量越来越多。IoT产品要联网，传统的方案一般是用实体卡槽的物联卡或者NB-IoT。
在小型设备上，iSIM其实更有优势。小小一块SIM芯片占用的空间在手机这样的设备上或许不算什么，但在智能手表、智能灯泡等寸土寸金的产品上，iSIM省下的一点空间还是很客观的。而且，高通能够提供一整套的解决方案，如果价格合适的话，对设备厂商来说是非常省时省力的。对很多物联网设备来说，未必需要强劲的性能和超高的网速，但对功耗更加敏感。高通iSIM方案有更高的集成度，理论上也能更好地压低功耗。
当然，iSIM技术面试的时间还不算长，也显示出了一些技术优势。至于未来它会成为eSIM的替代者，还是和长期共存，都还需要时间来验证。而对于中国用户来说，无论是eSIM还是iSIM，如果能消灭实体SIM卡，那么都能给我们带来更好的使用体验。
本文来自微信公众号“雷科技”（ID：leitech），作者：雷科技数码3C组，编辑：重嘉。
