红魔9 Pro系列将搭载自研游戏芯片“红芯 R2 PRO”

2023-11-17 16:32:50 0 90

  红魔游戏手机 9 Pro 系列将于11月23日正式发布,官方预热,该机将搭载新一代红魔自研游戏芯片 —— 红芯 R2 PRO。

红魔9 Pro系列将搭载自研游戏芯片“红芯 R2 PRO”

  据介绍,红芯 R2 PRO 支持触感、震感、音效、灯效的自定义和智能场景识别算法,带来更好的电竞操控体验。

  在此前的预热中,红魔 9 Pro 系列已经确认搭载骁龙 8 Gen 3 处理器,采用镜头与机身纯平的外观设计,提供了屏下前摄屏幕,支持红外遥控、NFC、3.5mm 耳机孔,号称打造“直板手机的终极形态”。

  作为一款游戏手机,红魔 9 Pro 系列此前已经确认行业首发自定义 RGB 风扇灯效,配备全新 RGB 游戏肩键。从预热视频截图可以看到,红魔 9 Pro 系列在风扇、肩键以及数字 logo 位置均提供了 RGB 灯效,并且可以设置成同一种颜色。

  据博主 @熊猫很禿然 透露,红魔 9 Pro 机型将配备 6500mAh 电池和 80W 快充,红魔 9 Pro + 机型则配备 5500mAh 电池和 165W 快充,两版本重量“稍微差几克”。

  这款新机将提供暗夜骑士、氘锋透明暗夜、氘锋透明银翼三种配色,其中后两款为红魔传统透明版本。红魔 9 Pro 系列将于 11 月 23 日正式发布,届时IT之家将带来最新报道。

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